창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2B210KATD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879205 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879205-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 210k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879205-2 4-1879205-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2B210KATD | |
| 관련 링크 | RN73C2B2, RN73C2B210KATD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FH112FO3F | MICA | CDV30FH112FO3F.pdf | |
![]() | 592D107X9004D2T15H | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 592D107X9004D2T15H.pdf | |
![]() | RG2012N-1782-B-T5 | RES SMD 17.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-1782-B-T5.pdf | |
![]() | H815RBYA | RES 15.0 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H815RBYA.pdf | |
![]() | M8011 | M8011 ORIGINAL ZIP | M8011.pdf | |
![]() | S6A2067X01-00 | S6A2067X01-00 SAMSUNG QFP | S6A2067X01-00.pdf | |
![]() | G9EC-1 DC100V | G9EC-1 DC100V OMRON SMD or Through Hole | G9EC-1 DC100V.pdf | |
![]() | RAA-0512S | RAA-0512S RECOM SMD or Through Hole | RAA-0512S.pdf | |
![]() | M58345AP | M58345AP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M58345AP.pdf | |
![]() | PIC16C505-04/SL4AP | PIC16C505-04/SL4AP MICROCHIP SOP | PIC16C505-04/SL4AP.pdf | |
![]() | MC9S12D32MFU | MC9S12D32MFU FREESCALE QFP | MC9S12D32MFU.pdf |