창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2B1K0BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1614708-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2B1K0BTD | |
| 관련 링크 | RN73C2B, RN73C2B1K0BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| MBRH24060 | DIODE SCHOTTKY 60V 240A D67 | MBRH24060.pdf | ||
![]() | 511-8H | 300nH Unshielded Molded Inductor 1.675A 80 mOhm Max Axial | 511-8H.pdf | |
![]() | HA2-5105-5 | HA2-5105-5 ORIGINAL CAN8 | HA2-5105-5.pdf | |
![]() | ST72554M7/NTE | ST72554M7/NTE ST SOP28 | ST72554M7/NTE.pdf | |
![]() | 1808AC103KATME 1808-103K 1KV | 1808AC103KATME 1808-103K 1KV AVX SMD or Through Hole | 1808AC103KATME 1808-103K 1KV.pdf | |
![]() | VE-8214BBS9-001-K6 | VE-8214BBS9-001-K6 NEC BGA | VE-8214BBS9-001-K6.pdf | |
![]() | 2364-11B | 2364-11B ORIGINAL MSOP10 | 2364-11B.pdf | |
![]() | 2SD1824-S /1V | 2SD1824-S /1V Bourns SMD or Through Hole | 2SD1824-S /1V.pdf | |
![]() | 4.7Kohm J (472) PCS | 4.7Kohm J (472) PCS INFNEON SMD or Through Hole | 4.7Kohm J (472) PCS.pdf | |
![]() | LVC245A G4 | LVC245A G4 TI SOP207.2MM | LVC245A G4.pdf | |
![]() | MDK-ARM-B | MDK-ARM-B KeilSoftware SMD or Through Hole | MDK-ARM-B.pdf | |
![]() | CL10U470JB8NANNC | CL10U470JB8NANNC SAMSUNG SMD | CL10U470JB8NANNC.pdf |