창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2B12K4BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1614707 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1614707-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12.4k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1614707-5 1614707-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2B12K4BTDF | |
관련 링크 | RN73C2B12, RN73C2B12K4BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ESR18EZPF5491 | RES SMD 5.49K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF5491.pdf | |
![]() | LD01-0166F4 | LD01-0166F4 HALO DIP8 | LD01-0166F4.pdf | |
![]() | PM300CLA060 | PM300CLA060 MIT SMD or Through Hole | PM300CLA060.pdf | |
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![]() | PN2222A* | PN2222A* PHI SMD or Through Hole | PN2222A*.pdf | |
![]() | SME63VB47RM8X11LL | SME63VB47RM8X11LL NIPPON DIP | SME63VB47RM8X11LL.pdf | |
![]() | MC74LS02AN | MC74LS02AN MOT SOPDIP | MC74LS02AN.pdf | |
![]() | A10B | A10B ORIGINAL TO202 | A10B.pdf | |
![]() | 74F299LC | 74F299LC NS LLCC-20 | 74F299LC.pdf | |
![]() | 88W8063-B1-BHH2C000-MARVELL | 88W8063-B1-BHH2C000-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | 88W8063-B1-BHH2C000-MARVELL.pdf | |
![]() | PS22E222MSBPF | PS22E222MSBPF HIT DIP | PS22E222MSBPF.pdf | |
![]() | M38503M4H669FP | M38503M4H669FP MIT SSOP | M38503M4H669FP.pdf |