창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2B10R2BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614707 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1614707-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1614707-9 2-1614707-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2B10R2BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2B10, RN73C2B10R2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ISS352 SOP | ISS352 SOP ORIGINAL SOP | ISS352 SOP.pdf | |
![]() | TDA8134 | TDA8134 ST SMD or Through Hole | TDA8134.pdf | |
![]() | 15S09Y2-N2 | 15S09Y2-N2 ANSJ SIP | 15S09Y2-N2.pdf | |
![]() | KT21P-DCU28A-19.200MT | KT21P-DCU28A-19.200MT KYOCERA SMD | KT21P-DCU28A-19.200MT.pdf | |
![]() | EPM5270F256C5N | EPM5270F256C5N ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM5270F256C5N.pdf | |
![]() | FQA130N10 | FQA130N10 FSC/ TO-3P | FQA130N10.pdf | |
![]() | AU1500-400MSC | AU1500-400MSC AMD BGA | AU1500-400MSC.pdf | |
![]() | PF-27N25WQ | PF-27N25WQ ORIGINAL SMD or Through Hole | PF-27N25WQ.pdf | |
![]() | HC2V397M30045 | HC2V397M30045 SAMW DIP2 | HC2V397M30045.pdf | |
![]() | SP213EHCT/TR | SP213EHCT/TR SIPEX SOP28 | SP213EHCT/TR.pdf | |
![]() | H1624 | H1624 Tyco con | H1624.pdf | |
![]() | HI4-0546 | HI4-0546 ORIGINAL LCC | HI4-0546.pdf |