창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2B102KBTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 102k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1614708-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2B102KBTD | |
관련 링크 | RN73C2B1, RN73C2B102KBTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | LL4154-GS08 | DIODE GEN PURP 35V 300MA SOD80 | LL4154-GS08.pdf | |
![]() | AP2318M-ADJG1 | AP2318M-ADJG1 BCD SMD or Through Hole | AP2318M-ADJG1.pdf | |
![]() | CD34063 | CD34063 CHIPSHINE SOP-8 | CD34063.pdf | |
![]() | L394HGDH302BHT | L394HGDH302BHT LENOO SMD or Through Hole | L394HGDH302BHT.pdf | |
![]() | TA4809BF | TA4809BF TOSHIBA SOT-252 | TA4809BF.pdf | |
![]() | MST776-I-LF | MST776-I-LF MST QFP | MST776-I-LF.pdf | |
![]() | 26.750MHZ | 26.750MHZ pakon SMD | 26.750MHZ.pdf | |
![]() | PD17277PZ | PD17277PZ BOURNS SMD or Through Hole | PD17277PZ.pdf | |
![]() | LV-678 | LV-678 COMMELL SMD or Through Hole | LV-678.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-8B0-P2-0-01 | XPCWHT-L1-8B0-P2-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPCWHT-L1-8B0-P2-0-01.pdf | |
![]() | CD4585BF/3 | CD4585BF/3 INTERSIL DIP | CD4585BF/3.pdf | |
![]() | LM217H/883C | LM217H/883C NS SMD or Through Hole | LM217H/883C.pdf |