창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A8K06BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676455-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.06k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676455-3 1676455-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A8K06BTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A8, RN73C2A8K06BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 3640SC563MAT3A | 0.056µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640SC563MAT3A.pdf | |
![]() | F339MX233331JDM2B0 | 0.033µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339MX233331JDM2B0.pdf | |
![]() | LM2575T-5.0 P+ | LM2575T-5.0 P+ NS TO-220 | LM2575T-5.0 P+.pdf | |
![]() | 1N5401K | 1N5401K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5401K.pdf | |
![]() | S-1166B28MC-N7PTFG | S-1166B28MC-N7PTFG SEIKO SOT153 | S-1166B28MC-N7PTFG.pdf | |
![]() | 10UF 20% 63V | 10UF 20% 63V SIEMINS SMD | 10UF 20% 63V.pdf | |
![]() | STM6503VEAADG6F | STM6503VEAADG6F STM TDFN8(DG)2mmx2m | STM6503VEAADG6F.pdf | |
![]() | 22-28-0080 | 22-28-0080 MOLEX SMD or Through Hole | 22-28-0080.pdf | |
![]() | 4200-8X | 4200-8X NVIDIA BGA | 4200-8X.pdf | |
![]() | MAX877LCSA/LESA | MAX877LCSA/LESA MAXIM SMD | MAX877LCSA/LESA.pdf | |
![]() | MM1414FVEB | MM1414FVEB MM TSSOP | MM1414FVEB.pdf |