창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A82K5BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676444-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 82.5k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1676444-2 1676444-2-ND 16764442 A103514TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A82K5BTDF | |
관련 링크 | RN73C2A82, RN73C2A82K5BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
GRM1886R1H9R3DZ01D | 9.3pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H9R3DZ01D.pdf | ||
RC0603FR-07100RL | RES SMD 100 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07100RL.pdf | ||
CMF6056R000JLR6 | RES 56 OHM 1W 5% AXIAL | CMF6056R000JLR6.pdf | ||
MK01-H | MK01-H MEDER CALL | MK01-H.pdf | ||
L6725 | L6725 ST SO-16 | L6725.pdf | ||
F841NDS | F841NDS NO SMD | F841NDS.pdf | ||
AS7C3256-15TC | AS7C3256-15TC ALLIANCE TSOP | AS7C3256-15TC.pdf | ||
M30WR096C70ZA6 | M30WR096C70ZA6 ST SMD or Through Hole | M30WR096C70ZA6.pdf | ||
LT6203CMS8TRPBF | LT6203CMS8TRPBF LT MSOP-8 | LT6203CMS8TRPBF.pdf | ||
Si4812BDY-T1-E | Si4812BDY-T1-E VISHAY SOP-8 | Si4812BDY-T1-E.pdf | ||
MIC37101BBM | MIC37101BBM MICROCHI SOP-8 | MIC37101BBM.pdf | ||
K4B4G0446B-MYH8 | K4B4G0446B-MYH8 SAMSUNG FBGA | K4B4G0446B-MYH8.pdf |