창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A80R6BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676442-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 80.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676442-2 1676442-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A80R6BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A80, RN73C2A80R6BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TVS042CG100JC-FW | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | TVS042CG100JC-FW.pdf | |
![]() | TC74VHCU04FT-EL | TC74VHCU04FT-EL TOSHIBA TSSOP | TC74VHCU04FT-EL.pdf | |
![]() | ND37B | ND37B ORIGINAL 4P | ND37B.pdf | |
![]() | XABBE002 | XABBE002 ORIGINAL BGA | XABBE002.pdf | |
![]() | ULN3845 | ULN3845 TI DIP | ULN3845.pdf | |
![]() | ABM8-12.000MHZ-D4Y-T | ABM8-12.000MHZ-D4Y-T ABRACON SMD or Through Hole | ABM8-12.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | 3313J-1-304E | 3313J-1-304E ORIGINAL SMD or Through Hole | 3313J-1-304E.pdf | |
![]() | UA7905C | UA7905C TI TO-263-3 | UA7905C.pdf | |
![]() | MB89193A-124 | MB89193A-124 FUJ SDIP-28 | MB89193A-124.pdf | |
![]() | UPC2709T-T1-A | UPC2709T-T1-A NEC SOT-163 | UPC2709T-T1-A.pdf | |
![]() | C1212AB | C1212AB ORIGINAL SMD or Through Hole | C1212AB.pdf | |
![]() | CI6-150 | CI6-150 ORIGINAL SMD or Through Hole | CI6-150.pdf |