창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A78R7BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676434-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 78.7 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1676434-2 1676434-2-ND 16764342 A103507TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A78R7BTDF | |
관련 링크 | RN73C2A78, RN73C2A78R7BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
VJ0603D1R1BXBAC | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1BXBAC.pdf | ||
RT0402CRD0738R3L | RES SMD 38.3OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0738R3L.pdf | ||
ERJ-S02F1022X | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F1022X.pdf | ||
2SB768-E1 | 2SB768-E1 NEC TO-252 | 2SB768-E1.pdf | ||
20LD-RP316-3 | 20LD-RP316-3 ORIGINAL SMD-20 | 20LD-RP316-3.pdf | ||
CQS24150-8 | CQS24150-8 Cosel SMD or Through Hole | CQS24150-8.pdf | ||
BCX70K E6327 | BCX70K E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCX70K E6327.pdf | ||
SC16C554BIB80 | SC16C554BIB80 NXP SMD or Through Hole | SC16C554BIB80.pdf | ||
NSC810N-1 | NSC810N-1 NSC DIP | NSC810N-1.pdf | ||
IB1215LS-W25 | IB1215LS-W25 SUC SIP | IB1215LS-W25.pdf | ||
SMM665AF-417 | SMM665AF-417 SUMMIT QFP | SMM665AF-417.pdf | ||
FSG-W1-SSP4-0R | FSG-W1-SSP4-0R MAXIM QFP | FSG-W1-SSP4-0R.pdf |