창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A787RBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676432-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 787 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1676432-2 1676432-2-ND 16764322 A103505TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A787RBTDF | |
관련 링크 | RN73C2A78, RN73C2A787RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
CL05B103KO5NNND | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B103KO5NNND.pdf | ||
B82498F3279K | 2.7nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 30 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | B82498F3279K.pdf | ||
P51-100-S-E-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-S-E-MD-4.5V-000-000.pdf | ||
EMB25A06S | EMB25A06S EMC DIP-8 | EMB25A06S.pdf | ||
SAA-200K006S-2Z | SAA-200K006S-2Z TTI SMD or Through Hole | SAA-200K006S-2Z.pdf | ||
R400CH12FK0 | R400CH12FK0 WESTCODE SMD or Through Hole | R400CH12FK0.pdf | ||
PS-FSP100-50LG | PS-FSP100-50LG CHN DIPSOP | PS-FSP100-50LG.pdf | ||
ZX75METALLM4 | ZX75METALLM4 NA SMD or Through Hole | ZX75METALLM4.pdf | ||
M30260F8AGPW9A | M30260F8AGPW9A RENESAS SMD or Through Hole | M30260F8AGPW9A.pdf | ||
SNJ54HC11J | SNJ54HC11J TI DIP | SNJ54HC11J.pdf | ||
HI6402 | HI6402 HISILICON LGA | HI6402.pdf | ||
0402-823M | 0402-823M SAMSUNG SMD | 0402-823M.pdf |