창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A76K8BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676430-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 76.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676430-1 1676430-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A76K8BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A7, RN73C2A76K8BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH800VSN272MR25T | 2700µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 92 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH800VSN272MR25T.pdf | |
![]() | KU93-90013-1 | RELAY GEN PURP | KU93-90013-1.pdf | |
![]() | STC12C5608AD-35I-DIP40 | STC12C5608AD-35I-DIP40 STC DIP28 | STC12C5608AD-35I-DIP40.pdf | |
![]() | 10UF10VA | 10UF10VA ORIGINAL AVX | 10UF10VA.pdf | |
![]() | CSM10140AN | CSM10140AN TI DIP | CSM10140AN.pdf | |
![]() | OEC0036A3L1 | OEC0036A3L1 ORION QFP | OEC0036A3L1.pdf | |
![]() | STW14NK50 | STW14NK50 ST T0-3P | STW14NK50.pdf | |
![]() | TC55RP3802ECB713 | TC55RP3802ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP3802ECB713.pdf | |
![]() | ATT1736F | ATT1736F AT&T SMD or Through Hole | ATT1736F.pdf | |
![]() | MTW8171LB-B0G | MTW8171LB-B0G ORIGINAL LFBGA225L | MTW8171LB-B0G.pdf | |
![]() | ER3K-#3R | ER3K-#3R MAXEll SMD or Through Hole | ER3K-#3R.pdf | |
![]() | LC863524B-52T1 | LC863524B-52T1 SANYO DIP-36 | LC863524B-52T1.pdf |