창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A71R5BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676422-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 71.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676422-2 1676422-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A71R5BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A71, RN73C2A71R5BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3EANP02A152J080AC | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3EANP02A152J080AC.pdf | |
![]() | DFE252012F-R47M=P2 | 470nH Shielded Inductor 4.9A 23 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | DFE252012F-R47M=P2.pdf | |
![]() | CRCW12061R50FKEAHP | RES SMD 1.5 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW12061R50FKEAHP.pdf | |
![]() | RAVF164DJT6K20 | RES ARRAY 4 RES 6.2K OHM 1206 | RAVF164DJT6K20.pdf | |
![]() | 520441745 | 520441745 Molex SMD or Through Hole | 520441745.pdf | |
![]() | DMN-8603 B1 | DMN-8603 B1 LSILOGIC BGA | DMN-8603 B1.pdf | |
![]() | SG51K1.2288 | SG51K1.2288 EPSON DIP | SG51K1.2288.pdf | |
![]() | LMX2326AMTD | LMX2326AMTD NS TSSOP16 | LMX2326AMTD.pdf | |
![]() | MGF7176C-22 | MGF7176C-22 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGF7176C-22.pdf | |
![]() | MCP4331-502E/ST | MCP4331-502E/ST Microchip SMD or Through Hole | MCP4331-502E/ST.pdf | |
![]() | MK1491-06 | MK1491-06 ORIGINAL SOP | MK1491-06.pdf | |
![]() | KRA106 / PF | KRA106 / PF KEC SOT-23 | KRA106 / PF.pdf |