창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A71K5BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 71.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676421-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A71K5BTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A7, RN73C2A71K5BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF606K1900FHBF | RES 6.19K OHM 1W 1% AXIAL | CMF606K1900FHBF.pdf | |
![]() | R3293 | R3293 ERICSSON BGA | R3293.pdf | |
![]() | NJM2381D | NJM2381D JRC DIP-14P | NJM2381D.pdf | |
![]() | 5P06 | 5P06 ON SMD or Through Hole | 5P06.pdf | |
![]() | WMO5S10RJA05 | WMO5S10RJA05 ORIGINAL SMTDIP | WMO5S10RJA05.pdf | |
![]() | 95040WQ | 95040WQ ST SOP8 | 95040WQ.pdf | |
![]() | CMP404CY | CMP404CY AD CDIP14 | CMP404CY.pdf | |
![]() | LA5527M | LA5527M SANYO SOP-8 | LA5527M.pdf | |
![]() | TPA1517DWP (TI) | TPA1517DWP (TI) TI SOP-20 | TPA1517DWP (TI).pdf | |
![]() | TC2185-1.8VCTTR | TC2185-1.8VCTTR ORIGINAL SOT23-5 | TC2185-1.8VCTTR .pdf | |
![]() | LVS606028-330N | LVS606028-330N CHILISIN SMD or Through Hole | LVS606028-330N.pdf | |
![]() | VDSP-BLKFN-PC-FULL | VDSP-BLKFN-PC-FULL AD SMD or Through Hole | VDSP-BLKFN-PC-FULL.pdf |