창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A6R19BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879160 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879160-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.19 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879160-8 5-1879160-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A6R19BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A6R, RN73C2A6R19BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ABMM2-16.9344MHZ-E2-T | 16.9344MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-16.9344MHZ-E2-T.pdf | |
![]() | SMAJ5.0ATR-13 | SMAJ5.0ATR-13 Microsemi DO-214AC | SMAJ5.0ATR-13.pdf | |
![]() | GDZJ12B-52MM | GDZJ12B-52MM ORIGINAL DO34 | GDZJ12B-52MM.pdf | |
![]() | STLC2690 | STLC2690 ST-ERICSSON SMD or Through Hole | STLC2690.pdf | |
![]() | LC512TWN1-25Q-A1-001 | LC512TWN1-25Q-A1-001 cotco SMD or Through Hole | LC512TWN1-25Q-A1-001.pdf | |
![]() | SD5100YS | SD5100YS PANJIT SMD or Through Hole | SD5100YS.pdf | |
![]() | CSTCC5.00MG080-TC | CSTCC5.00MG080-TC ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCC5.00MG080-TC.pdf | |
![]() | HIP6014CB-1 | HIP6014CB-1 HARRIS SOP | HIP6014CB-1.pdf | |
![]() | APE8912N | APE8912N APEC SMD or Through Hole | APE8912N.pdf | |
![]() | MTM10N15L | MTM10N15L MOT TO-3 | MTM10N15L.pdf | |
![]() | 3266W-1-100ALF | 3266W-1-100ALF BOURNS PCS | 3266W-1-100ALF.pdf |