창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A6K98BTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.98k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1676419-3 1676419-3-ND A119906TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A6K98BTD | |
관련 링크 | RN73C2A6, RN73C2A6K98BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MD015A681JAB | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015A681JAB.pdf | |
![]() | 2155001C18 | 2155001C18 TDK SMD or Through Hole | 2155001C18.pdf | |
![]() | 188275-4 | 188275-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 188275-4.pdf | |
![]() | GDE25-3 | GDE25-3 Triad SMD or Through Hole | GDE25-3.pdf | |
![]() | MP725-75.0-1% | MP725-75.0-1% Caddock D-PAK | MP725-75.0-1%.pdf | |
![]() | SI4198 | SI4198 SI MSOP | SI4198.pdf | |
![]() | MB89135L-659 | MB89135L-659 FUJITSU QFP48 | MB89135L-659.pdf | |
![]() | DF10SA | DF10SA HITO SMD or Through Hole | DF10SA.pdf | |
![]() | LTWG(LT1767EMS8-1.8) | LTWG(LT1767EMS8-1.8) LINEAR SMD or Through Hole | LTWG(LT1767EMS8-1.8).pdf | |
![]() | MAX1996ARGI | MAX1996ARGI MAX OFN | MAX1996ARGI.pdf | |
![]() | TMP87C409AM-3BG7 | TMP87C409AM-3BG7 TOSHIBA SOP28 | TMP87C409AM-3BG7.pdf | |
![]() | GDCV1A | GDCV1A ORIGINAL SMD or Through Hole | GDCV1A.pdf |