창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A6K04BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676413-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.04k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676413-2 1676413-2-ND 16764132 A103492TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A6K04BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A6K, RN73C2A6K04BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 310000451588 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000451588.pdf | |
![]() | MB3800PF-G-BND-JN-EF | MB3800PF-G-BND-JN-EF FUJITSU SMD or Through Hole | MB3800PF-G-BND-JN-EF.pdf | |
![]() | 5230EL/247/4A | 5230EL/247/4A PHILIPS BGA | 5230EL/247/4A.pdf | |
![]() | BYG10TR | BYG10TR VIS SMD or Through Hole | BYG10TR.pdf | |
![]() | UPG2106TB / G1V | UPG2106TB / G1V NEC SOT-263 | UPG2106TB / G1V.pdf | |
![]() | TC7S08F NOPB | TC7S08F NOPB TOSHIBA SOT23-5 | TC7S08F NOPB.pdf | |
![]() | HY57V281820FTP-H | HY57V281820FTP-H HYNIX TSOP-54 | HY57V281820FTP-H.pdf | |
![]() | SF10A20F | SF10A20F MS ITO-220AB | SF10A20F.pdf | |
![]() | UPD98401AGD-MML | UPD98401AGD-MML NEC SMD or Through Hole | UPD98401AGD-MML.pdf | |
![]() | BFT35 | BFT35 PHILIPS CAN | BFT35.pdf |