창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A66R5BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676406-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 66.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676406-2 1676406-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A66R5BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A66, RN73C2A66R5BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 08055C104JAT2P | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C104JAT2P.pdf | |
![]() | MKP1840433634M | 0.33µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP1840433634M.pdf | |
| GBL08-E3/45 | DIODE GPP 1PH 4A 800V GBL | GBL08-E3/45.pdf | ||
![]() | AA1206FR-071M91L | RES SMD 1.91M OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-071M91L.pdf | |
![]() | RH4-522-1 | RH4-522-1 ORIGINAL TQFP144 | RH4-522-1.pdf | |
![]() | 74LS240M | 74LS240M ST 7.2mm 20 | 74LS240M.pdf | |
![]() | M2026-18N | M2026-18N MIC DIP | M2026-18N.pdf | |
![]() | A2494 | A2494 BUYIC QFP-128 | A2494.pdf | |
![]() | TWB-ND | TWB-ND CIKACHI. ANV SMD or Through Hole | TWB-ND.pdf | |
![]() | S20K210E3K1 | S20K210E3K1 EPCOS DIP | S20K210E3K1.pdf | |
![]() | CV210-2 | CV210-2 WJ QFN | CV210-2.pdf | |
![]() | 962 A1 | 962 A1 SIS SMD or Through Hole | 962 A1.pdf |