창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A665RBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676404-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 665 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676404-1 1676404-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A665RBTG | |
관련 링크 | RN73C2A6, RN73C2A665RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2X5R1H221M050BA | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1H221M050BA.pdf | |
![]() | 08051C332K4T2A | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C332K4T2A.pdf | |
![]() | C1Q 4 | FUSE BOARD MOUNT 4A 125VAC 63VDC | C1Q 4.pdf | |
![]() | 1200LP41C0500E | FILTER LOW PASS WDE BAND 1.2GHZ | 1200LP41C0500E.pdf | |
![]() | RC0805FR-071M4L | RES SMD 1.4M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071M4L.pdf | |
![]() | 74233-100 | 74233-100 FCI SMD or Through Hole | 74233-100.pdf | |
![]() | CMP08B2/883C | CMP08B2/883C ADI Call | CMP08B2/883C.pdf | |
![]() | M30627FJPWG U3C | M30627FJPWG U3C RENESAS SMD or Through Hole | M30627FJPWG U3C.pdf | |
![]() | CDD165-12 | CDD165-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDD165-12.pdf | |
![]() | HCPL-M600-500E (P | HCPL-M600-500E (P AGILENT SOP-5 | HCPL-M600-500E (P.pdf | |
![]() | ft6203M/TPA6203A1DGN | ft6203M/TPA6203A1DGN FANGTEK MSOP-8 | ft6203M/TPA6203A1DGN.pdf | |
![]() | MP7622TD | MP7622TD ORIGINAL SMD or Through Hole | MP7622TD.pdf |