창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A61R9BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676397-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 61.9 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676397-1 1676397-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A61R9BTG | |
관련 링크 | RN73C2A6, RN73C2A61R9BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 450BXC4.7MEFC10X16 | 4.7µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 450BXC4.7MEFC10X16.pdf | |
![]() | TPSW107M010R0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 150 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSW107M010R0150.pdf | |
![]() | T86C685K020EASL | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C685K020EASL.pdf | |
![]() | 9C-4.000MBBK-T | 4MHz ±50ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-4.000MBBK-T.pdf | |
![]() | MTCBA-H3-U1 | MULTIMODEM CELL WIRELESS MODEM | MTCBA-H3-U1.pdf | |
![]() | RCR50 150J | RCR50 150J AUK NA | RCR50 150J.pdf | |
![]() | 285-1 | 285-1 ON SOP8 | 285-1 .pdf | |
![]() | R5F70855AD80FPV | R5F70855AD80FPV ORIGINAL qfp | R5F70855AD80FPV.pdf | |
![]() | AD523AJH | AD523AJH AD CAN8 | AD523AJH.pdf | |
![]() | EDG108S | EDG108S EXCEL SMD or Through Hole | EDG108S.pdf | |
![]() | BGH2012A221HT | BGH2012A221HT ORIGINAL SMD or Through Hole | BGH2012A221HT.pdf | |
![]() | SGP10N60RUFTU | SGP10N60RUFTU ORIGINAL TO-220 | SGP10N60RUFTU.pdf |