창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A60K4BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676393-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 60.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676393-3 1676393-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A60K4BTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A6, RN73C2A60K4BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D100MXAAC | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100MXAAC.pdf | |
![]() | MPIA4040R3-100-R | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 213 mOhm Max Nonstandard | MPIA4040R3-100-R.pdf | |
![]() | ATF22V10C-7PX | ATF22V10C-7PX ATMEL DIP24 | ATF22V10C-7PX.pdf | |
![]() | S1V75700M07C1 | S1V75700M07C1 EPSON SOP24 | S1V75700M07C1.pdf | |
![]() | 94-4971 | 94-4971 IR SMD or Through Hole | 94-4971.pdf | |
![]() | WIMA1.0UF100V | WIMA1.0UF100V WIMA SMD or Through Hole | WIMA1.0UF100V.pdf | |
![]() | SR-TSG-044 | SR-TSG-044 ORIGINAL SMD or Through Hole | SR-TSG-044.pdf | |
![]() | IMS-G176P-40 | IMS-G176P-40 INMOS DIP-28 | IMS-G176P-40.pdf | |
![]() | MX-44441-2002 | MX-44441-2002 MOLEX SMD or Through Hole | MX-44441-2002.pdf | |
![]() | 534FC000151DG | 534FC000151DG ORIGINAL NA | 534FC000151DG.pdf | |
![]() | 24VL024/MS | 24VL024/MS MICROCHIP MSOP-8 | 24VL024/MS.pdf | |
![]() | RY-12WFZ-K | RY-12WFZ-K ORIGINAL DIP8 | RY-12WFZ-K.pdf |