TE Connectivity AMP Connectors RN73C2A5K9BTG

RN73C2A5K9BTG
제조업체 부품 번호
RN73C2A5K9BTG
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/10W 0805
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내부 부품 번호EIS-RN73C2A5K9BTG
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RN73 Series Datasheet
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보1676391-1 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RN73, Holsworthy
포장컷 스트립
부품 현황*
저항(옴)5.9k
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.1W, 1/10W
구성박막
특징-
온도 계수±10ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 250
다른 이름1676391-1
1676391-1-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RN73C2A5K9BTG
관련 링크RN73C2A, RN73C2A5K9BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
RN73C2A5K9BTG 의 관련 제품
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FUSE CERAMIC 4.5A 250VAC AXIAL 067404.5DRT4P.pdf
5MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US GL050F35CDT.pdf
GD74HC21 GS DIP GD74HC21.pdf
27C1024HG-10 HD DIP 27C1024HG-10.pdf
M30622EECFP MIT QFP M30622EECFP.pdf
2000V104 (0.1UF) H SMD or Through Hole 2000V104 (0.1UF).pdf
24AA16BHT-I/SN Microchip SOP-8 24AA16BHT-I/SN.pdf
RMC 1/10 1.65K 1% R STACKPOLETECHNOLOGY SMD or Through Hole RMC 1/10 1.65K 1% R.pdf
MLV1206HA022V0200 AEM SMD MLV1206HA022V0200.pdf
F54F374DMQB FCS CDIP20 F54F374DMQB.pdf