창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A5K1BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676385-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1676385-6 1676385-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A5K1BTDF | |
관련 링크 | RN73C2A5, RN73C2A5K1BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | LP270F33IET | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP270F33IET.pdf | |
![]() | RS0052R500FE73 | RES 2.5 OHM 5W 1% WW AXIAL | RS0052R500FE73.pdf | |
![]() | UMB1 TN(B1) | UMB1 TN(B1) ROHM SOT363 | UMB1 TN(B1).pdf | |
![]() | C2012CH1H472JT000A | C2012CH1H472JT000A TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H472JT000A.pdf | |
![]() | LH79520N0Q000B1551 | LH79520N0Q000B1551 NXP QFP | LH79520N0Q000B1551.pdf | |
![]() | KTC3202-O-AT/P | KTC3202-O-AT/P KEC- TO-92 | KTC3202-O-AT/P.pdf | |
![]() | ATP865-A-LF | ATP865-A-LF N/A N A | ATP865-A-LF.pdf | |
![]() | 581D331B-DHP10S | 581D331B-DHP10S PANASONIC SMD or Through Hole | 581D331B-DHP10S.pdf | |
![]() | ST72T121J4S | ST72T121J4S ST QFP | ST72T121J4S.pdf | |
![]() | 1/2W11B2 | 1/2W11B2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/2W11B2.pdf | |
![]() | PEB2261-N V1.1 | PEB2261-N V1.1 SIEMENS PLCC | PEB2261-N V1.1.pdf | |
![]() | KDV1430-C-RTK | KDV1430-C-RTK KEC SMD | KDV1430-C-RTK.pdf |