창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A5K11BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676385-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.11k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676385-2 1676385-2-ND 16763852 A103472TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A5K11BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A5K, RN73C2A5K11BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C1052FC100 | RES 10.5K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1052FC100.pdf | |
![]() | NQ80331M250 SL826 | NQ80331M250 SL826 INTEL FCBGA | NQ80331M250 SL826.pdf | |
![]() | AS131A | AS131A TI SOP16 | AS131A.pdf | |
![]() | IRFS20200CTG | IRFS20200CTG HONEY DIP | IRFS20200CTG.pdf | |
![]() | M27C4002-15FI | M27C4002-15FI ST DIP | M27C4002-15FI.pdf | |
![]() | 26LS31W | 26LS31W NS SOP | 26LS31W.pdf | |
![]() | UAW500S-3 | UAW500S-3 Cosel SMD or Through Hole | UAW500S-3.pdf | |
![]() | EPF8183S-RC | EPF8183S-RC PCA SMD or Through Hole | EPF8183S-RC.pdf | |
![]() | HSM81032 | HSM81032 HY SOP | HSM81032.pdf | |
![]() | CMX67304 | CMX67304 CML SOP16 | CMX67304.pdf | |
![]() | G0-FX-350M-N-A3 | G0-FX-350M-N-A3 NVIDIA BGA | G0-FX-350M-N-A3.pdf |