창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A59KBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676383-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 59k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676383-1 1676383-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A59KBTG | |
관련 링크 | RN73C2A, RN73C2A59KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F37413CST | 37.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413CST.pdf | |
![]() | 1393814-4 | RELAY GEN PURP | 1393814-4.pdf | |
![]() | ADXL191 | ADXL191 AD SMD or Through Hole | ADXL191.pdf | |
![]() | P2010NXN2HFC | P2010NXN2HFC FREESCALE SMD or Through Hole | P2010NXN2HFC.pdf | |
![]() | FR1J/FR1J | FR1J/FR1J HKT DO-214AC | FR1J/FR1J.pdf | |
![]() | 424AD-5974 | 424AD-5974 TELEDYNE SMD or Through Hole | 424AD-5974.pdf | |
![]() | BF909 NOPB | BF909 NOPB NXP SOT143 | BF909 NOPB.pdf | |
![]() | 1N5363A | 1N5363A MOT SMD or Through Hole | 1N5363A.pdf | |
![]() | SWCHT1000S07 REV B | SWCHT1000S07 REV B BROADCOM BGA | SWCHT1000S07 REV B.pdf | |
![]() | TLV5604CPWRG4 | TLV5604CPWRG4 TI TSSOP16 | TLV5604CPWRG4.pdf | |
![]() | SWCB1305-101MT | SWCB1305-101MT sunlord SMD | SWCB1305-101MT.pdf | |
![]() | BNC-J3 | BNC-J3 DX SMD or Through Hole | BNC-J3.pdf |