창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A549RBTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676373-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 549 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676373-3 1676373-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A549RBTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A5, RN73C2A549RBTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A5R1DAT2A | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A5R1DAT2A.pdf | |
![]() | AQS221N2SX | PHOTOMOS(MOS FET) RELAY | AQS221N2SX.pdf | |
![]() | H4127KBCA | RES 127K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4127KBCA.pdf | |
![]() | 100uF 16V 6.3x5.3 | 100uF 16V 6.3x5.3 Lelon SMD or Through Hole | 100uF 16V 6.3x5.3.pdf | |
![]() | TC55RP2502ECB713 | TC55RP2502ECB713 MIC SOT-23 | TC55RP2502ECB713.pdf | |
![]() | R1114N121D | R1114N121D RICOH SOT23-5 | R1114N121D.pdf | |
![]() | S5L841FX01-Y080 | S5L841FX01-Y080 SAMSUNG BGA | S5L841FX01-Y080.pdf | |
![]() | SRW15EFD-U08H007A. | SRW15EFD-U08H007A. TDK SMD or Through Hole | SRW15EFD-U08H007A..pdf | |
![]() | AIC26I | AIC26I NO QFN-32 | AIC26I.pdf | |
![]() | UMS9610CL | UMS9610CL ICS QFN | UMS9610CL.pdf | |
![]() | L71Y0 | L71Y0 N/A SOT23-3 | L71Y0.pdf | |
![]() | D63761GJ | D63761GJ NEC TQFP | D63761GJ.pdf |