창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A4K87BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676362-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.87k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676362-2 1676362-2-ND 16763622 A103682TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A4K87BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A4K, RN73C2A4K87BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04E620FPDP | CMR MICA | CMR04E620FPDP.pdf | |
![]() | RNF18FTD1K37 | RES 1.37K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD1K37.pdf | |
![]() | SFR2500001659FR500 | RES 16.5 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001659FR500.pdf | |
![]() | 382-44830-7258 | 382-44830-7258 ORIGINAL SMD or Through Hole | 382-44830-7258.pdf | |
![]() | IHLP2525CZRZ8R2M01 | IHLP2525CZRZ8R2M01 VISHAY SMD | IHLP2525CZRZ8R2M01.pdf | |
![]() | JN5121-Z01-M04V | JN5121-Z01-M04V ORIGINAL SMD | JN5121-Z01-M04V.pdf | |
![]() | XC6372C501PR | XC6372C501PR SOT9 SMD or Through Hole | XC6372C501PR.pdf | |
![]() | AO4448L | AO4448L AO SOP-8 | AO4448L.pdf | |
![]() | AF82801HEM SLB9B | AF82801HEM SLB9B intel BGA | AF82801HEM SLB9B.pdf | |
![]() | PCF50600HN/N1. | PCF50600HN/N1. ST-ERICSSON SMD or Through Hole | PCF50600HN/N1..pdf | |
![]() | JB003 | JB003 JINGBAO DIP-16 | JB003.pdf | |
![]() | COP411L-WYJ/N | COP411L-WYJ/N NS DIP20 | COP411L-WYJ/N.pdf |