창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A4K64BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676360-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.64k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676360-1 1676360-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A4K64BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A4, RN73C2A4K64BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | D223Z39Z5UH6UL2R | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D223Z39Z5UH6UL2R.pdf | |
![]() | YR1B41R2CC | RES 41.2 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B41R2CC.pdf | |
![]() | LDA100PL | LDA100PL CLARE DIPSOP | LDA100PL.pdf | |
![]() | 47UH-0406 | 47UH-0406 LY SMD or Through Hole | 47UH-0406.pdf | |
![]() | UPD78063GC-536-7EA | UPD78063GC-536-7EA NEC QFP | UPD78063GC-536-7EA.pdf | |
![]() | SY2-1V474M-RA | SY2-1V474M-RA ELNA SMD or Through Hole | SY2-1V474M-RA.pdf | |
![]() | BX-1200 | BX-1200 SONY SMD or Through Hole | BX-1200.pdf | |
![]() | C1005UJ1H750JT000F 0402-75P PB-FREE | C1005UJ1H750JT000F 0402-75P PB-FREE TDK SMD or Through Hole | C1005UJ1H750JT000F 0402-75P PB-FREE.pdf | |
![]() | TCMIA106BT | TCMIA106BT CAL SMT | TCMIA106BT.pdf | |
![]() | FQD17P10 | FQD17P10 FAIRCHILD TO-252 | FQD17P10.pdf | |
![]() | NTCG103JH103HT | NTCG103JH103HT TDK SMD or Through Hole | NTCG103JH103HT.pdf | |
![]() | SI4815DY-TI-E3 | SI4815DY-TI-E3 VISHAY SOP8 | SI4815DY-TI-E3.pdf |