창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A4K42BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676358-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.42k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676358-2 1676358-2-ND 16763582 A102098TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A4K42BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A4K, RN73C2A4K42BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8ENF16R9V | RES SMD 16.9 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF16R9V.pdf | |
![]() | ADV7499-BSTZ | ADV7499-BSTZ AD QFP | ADV7499-BSTZ.pdf | |
![]() | M4-128/64-12VC-14VI | M4-128/64-12VC-14VI LATTICE QFP | M4-128/64-12VC-14VI.pdf | |
![]() | KB25SKW01-5D-JD | KB25SKW01-5D-JD NKK SMD or Through Hole | KB25SKW01-5D-JD.pdf | |
![]() | RHE450-AP | RHE450-AP RAYCHEM SMD or Through Hole | RHE450-AP.pdf | |
![]() | MBCG47153-112PFV-G | MBCG47153-112PFV-G FUJ QFP | MBCG47153-112PFV-G.pdf | |
![]() | LSC4381P2A | LSC4381P2A MOTOROLA DIP | LSC4381P2A.pdf | |
![]() | 2SJ179-T1/PA | 2SJ179-T1/PA TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ179-T1/PA.pdf | |
![]() | 74LSLS190 | 74LSLS190 HIT DIP | 74LSLS190.pdf | |
![]() | SMC210018R0JLF | SMC210018R0JLF IRC SMD | SMC210018R0JLF.pdf | |
![]() | NQ6702PXH SL7X4 | NQ6702PXH SL7X4 INTEL BGA | NQ6702PXH SL7X4.pdf |