창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A4K12BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676355-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.12k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676355-2 1676355-2-ND 16763552 A103680TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A4K12BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A4K, RN73C2A4K12BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F40033CDT | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033CDT.pdf | |
![]() | PHP00603E16R2BBT1 | RES SMD 16.2 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E16R2BBT1.pdf | |
![]() | ORNV25021002T5 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV25021002T5.pdf | |
![]() | CAT25C128SE | CAT25C128SE CATALYST SOP-8 | CAT25C128SE.pdf | |
![]() | AM8255AFC | AM8255AFC AMD DIP | AM8255AFC.pdf | |
![]() | 650-XPR-3 | 650-XPR-3 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 650-XPR-3.pdf | |
![]() | LM10H883 | LM10H883 NS TO-3 | LM10H883.pdf | |
![]() | M36L0R7060U3ZSF | M36L0R7060U3ZSF ST BGA | M36L0R7060U3ZSF.pdf | |
![]() | C1608JB1E104KT | C1608JB1E104KT TDK SMD or Through Hole | C1608JB1E104KT.pdf | |
![]() | MLG1608B3N3ST | MLG1608B3N3ST tdk SMD or Through Hole | MLG1608B3N3ST.pdf |