창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A499RBTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676352-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 499 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676352-3 1676352-3-ND A119903TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A499RBTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A4, RN73C2A499RBTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ESR18EZPF5111 | RES SMD 5.11K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF5111.pdf | |
![]() | RT1210FRD078K25L | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD078K25L.pdf | |
![]() | E32-UDBT1-3F | SENS FIBER 9CM 3FT ARMORED | E32-UDBT1-3F.pdf | |
![]() | AT25320AN10SA27C | AT25320AN10SA27C ATMEL SMD | AT25320AN10SA27C.pdf | |
![]() | 836M50 | 836M50 FUJUTSU SMD or Through Hole | 836M50.pdf | |
![]() | 923345-03-C | 923345-03-C M SMD or Through Hole | 923345-03-C.pdf | |
![]() | 76SB12 | 76SB12 OTAX DIP | 76SB12.pdf | |
![]() | CXK5V16100TM-12LXB | CXK5V16100TM-12LXB SONY TSSOP44 | CXK5V16100TM-12LXB.pdf | |
![]() | XC9510810PQ100I | XC9510810PQ100I XILINX QFP | XC9510810PQ100I.pdf | |
![]() | 22616VD | 22616VD avetron SMD or Through Hole | 22616VD.pdf | |
![]() | NJM13600D-Z###B | NJM13600D-Z###B JRC DIP-16 | NJM13600D-Z###B.pdf | |
![]() | 2SC3581-11-E | 2SC3581-11-E ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3581-11-E.pdf |