창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A45R3BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676699-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 45.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676699-2 1676699-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A45R3BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A45, RN73C2A45R3BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SR072A330JAA | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR072A330JAA.pdf | |
![]() | VJ1206A331KXRAT5Z | 330pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206A331KXRAT5Z.pdf | |
![]() | FDD6670A | MOSFET N-CH 30V 15A DPAK | FDD6670A.pdf | |
![]() | 1782R-17J | 750nH Unshielded Molded Inductor 415mA 850 mOhm Max Axial | 1782R-17J.pdf | |
![]() | 24N15 | 24N15 IR TO252 | 24N15.pdf | |
![]() | F6CP-1G5754-L23WKX | F6CP-1G5754-L23WKX FMD SMD or Through Hole | F6CP-1G5754-L23WKX.pdf | |
![]() | AS53031AJST | AS53031AJST AD DIPSOP | AS53031AJST.pdf | |
![]() | 7800302PA=HA7-2640/883 | 7800302PA=HA7-2640/883 intersil CDIP-8 | 7800302PA=HA7-2640/883.pdf | |
![]() | RF022BN | RF022BN MICREL DIP8 | RF022BN.pdf | |
![]() | WP06R48S05NC | WP06R48S05NC MPS SMD or Through Hole | WP06R48S05NC.pdf | |
![]() | EP9101DC-15 | EP9101DC-15 ALTERA PLCC | EP9101DC-15.pdf | |
![]() | W566B2102V13 | W566B2102V13 Winbond SMD or Through Hole | W566B2102V13.pdf |