창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A453KBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879028 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879028-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 453k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879028-0 2-1879028-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A453KBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A4, RN73C2A453KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R9CLPAP | 1.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9CLPAP.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F3243V | RES SMD 324K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F3243V.pdf | |
![]() | P87C51B | P87C51B AMD SMD or Through Hole | P87C51B.pdf | |
![]() | KQ0603TE33NJ | KQ0603TE33NJ KOA SMD | KQ0603TE33NJ.pdf | |
![]() | SST89E54R2A-40-C-N | SST89E54R2A-40-C-N SST NA | SST89E54R2A-40-C-N.pdf | |
![]() | SP3232EEEN | SP3232EEEN EXAR/SIPEX SOP | SP3232EEEN.pdf | |
![]() | 1820-3346 | 1820-3346 MOT DIP | 1820-3346.pdf | |
![]() | bf1202.215 | bf1202.215 nxp SMD or Through Hole | bf1202.215.pdf | |
![]() | MSM6650GS | MSM6650GS OKI TQFP | MSM6650GS.pdf | |
![]() | TMS3705NL | TMS3705NL TI DIP | TMS3705NL.pdf | |
![]() | BC33716TF | BC33716TF FAIRCHILD TO-92 | BC33716TF.pdf | |
![]() | KAI2.4576 | KAI2.4576 KAI SMD or Through Hole | KAI2.4576.pdf |