창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A43R2BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676697-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 43.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676697-1 1676697-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A43R2BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A4, RN73C2A43R2BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 402F1601XIAT | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1601XIAT.pdf | |
![]() | RT1206CRE0717R8L | RES SMD 17.8 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0717R8L.pdf | |
![]() | CMF50150R00FKEB | RES 150 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50150R00FKEB.pdf | |
![]() | EEE1VA221AP | EEE1VA221AP panasonic SMD or Through Hole | EEE1VA221AP.pdf | |
![]() | INA206AIDGSRG4 | INA206AIDGSRG4 TI MSOP-10 | INA206AIDGSRG4.pdf | |
![]() | UT62L12816MC-55LLI | UT62L12816MC-55LLI UT TSOP | UT62L12816MC-55LLI.pdf | |
![]() | HISP5701K-5 | HISP5701K-5 HARRIS SOP18 | HISP5701K-5.pdf | |
![]() | 2N5932G | 2N5932G ON TO-3 | 2N5932G.pdf | |
![]() | KMX200VB151M12X40LL | KMX200VB151M12X40LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMX200VB151M12X40LL.pdf | |
![]() | AH001 | AH001 ORIGINAL DIP18 | AH001.pdf | |
![]() | 74F521WM | 74F521WM fsc SMD or Through Hole | 74F521WM.pdf |