창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A402RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676334-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 402 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676334-2 1676334-2-ND 16763342 A103677TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A402RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A40, RN73C2A402RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D681FXBAR | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D681FXBAR.pdf | |
![]() | JFS075024NONROHS | AC/DC CONVERTER 24V 750W | JFS075024NONROHS.pdf | |
![]() | CRGV1206F499K | RES SMD 499K OHM 1% 1/4W 1206 | CRGV1206F499K.pdf | |
![]() | MNR04M0ABJ272 | RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 0804 | MNR04M0ABJ272.pdf | |
![]() | TIM0910-5 | TIM0910-5 TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM0910-5.pdf | |
![]() | HA17558AFP | HA17558AFP RENESAS SOP8 | HA17558AFP.pdf | |
![]() | VJ1206A560JXBT | VJ1206A560JXBT VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206A560JXBT.pdf | |
![]() | RCB8C560J5 | RCB8C560J5 KOA SMD or Through Hole | RCB8C560J5.pdf | |
![]() | TMP47C400RN-JC24 | TMP47C400RN-JC24 N/A SMD or Through Hole | TMP47C400RN-JC24.pdf | |
![]() | CS0603-68NJ-S | CS0603-68NJ-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS0603-68NJ-S.pdf | |
![]() | NDS332P / 332 | NDS332P / 332 FAIRCHILD SOT-23 | NDS332P / 332.pdf | |
![]() | 2238 861 15399 | 2238 861 15399 PHYCOMP N A | 2238 861 15399.pdf |