창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A3K74BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676331-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.74k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676331-1 1676331-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A3K74BTG | |
관련 링크 | RN73C2A3, RN73C2A3K74BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XS24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XS24M57600.pdf | |
![]() | AT0603CRD07442RL | RES SMD 442 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07442RL.pdf | |
![]() | CPF0603B127RE1 | RES SMD 127 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B127RE1.pdf | |
![]() | EG1145 | EG1145 PHILIPS TSSOP-20 | EG1145.pdf | |
![]() | 1SS356 TW11 | 1SS356 TW11 ROHM SOD323 | 1SS356 TW11.pdf | |
![]() | EFM32G210F128-QFN32T | EFM32G210F128-QFN32T EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32G210F128-QFN32T.pdf | |
![]() | LTC2360CS6 | LTC2360CS6 LT SOT23-6 | LTC2360CS6.pdf | |
![]() | MC44868MR2 | MC44868MR2 MOTOROLA SOP | MC44868MR2.pdf | |
![]() | 934025530115 | 934025530115 PHIAS bas216 | 934025530115.pdf | |
![]() | PNX4008EP/SEAR | PNX4008EP/SEAR PHILIPS BGA | PNX4008EP/SEAR.pdf | |
![]() | MIC4452 | MIC4452 MIC SO8 | MIC4452.pdf | |
![]() | 85656 | 85656 MURR SMD or Through Hole | 85656.pdf |