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TE Connectivity AMP Connectors RN73C2A3K3BTDF

RN73C2A3K3BTDF
제조업체 부품 번호
RN73C2A3K3BTDF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/10W 0805
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내부 부품 번호EIS-RN73C2A3K3BTDF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RN73 Series Datasheet
1614555
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보1-1614555-2 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RN73, Holsworthy
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)3.3k
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.1W, 1/10W
구성박막
특징-
온도 계수±10ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 1,000
다른 이름1-1614555-2
1-1614555-2-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RN73C2A3K3BTDF
관련 링크RN73C2A3, RN73C2A3K3BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
RN73C2A3K3BTDF 의 관련 제품
10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) C0805T103K2RCLTU.pdf
38MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F38022CTR.pdf
RES SMD 97.6K OHM 0.5% 1/8W 0805 RT0805DRE0797K6L.pdf
RES 96K OHM 1/2W 0.1% AXIAL CMF5596K000BEEK.pdf
DH1450 TUBO DIP DH1450.pdf
NCP1117DT-25RK ON SOT-223 NCP1117DT-25RK.pdf
RM0511 FT SMD or Through Hole RM0511.pdf
75N512S-175BS IDT SMD 75N512S-175BS.pdf
1N4261 MICROSEMI SMD or Through Hole 1N4261.pdf
BAS17805FP-E2 ROHM SMD or Through Hole BAS17805FP-E2.pdf