창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A3K32BTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.32k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1676326-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A3K32BTD | |
관련 링크 | RN73C2A3, RN73C2A3K32BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H160GA01D | 16pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H160GA01D.pdf | |
![]() | 175GDMSJD20E | FUSE 17.5KV 20E DIN E RATE SQD | 175GDMSJD20E.pdf | |
![]() | IHLP3232DZER2R2M01 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 10.5A 13.7 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER2R2M01.pdf | |
![]() | CBT50J3R3 | RES 3.30 OHM 1/2W 5% AXIAL | CBT50J3R3.pdf | |
![]() | LA6541NH | LA6541NH SANYO HSOP28 | LA6541NH.pdf | |
![]() | K6T4008VIB-GB70 | K6T4008VIB-GB70 SSOP- SAMSUNG | K6T4008VIB-GB70.pdf | |
![]() | TMS320C6414TBGLZW7 | TMS320C6414TBGLZW7 TEXAS BGA-532 | TMS320C6414TBGLZW7.pdf | |
![]() | CM300DY-24NFH | CM300DY-24NFH ORIGINAL SMD or Through Hole | CM300DY-24NFH.pdf | |
![]() | 407247618 | 407247618 NICHICON ORIGINAL | 407247618.pdf | |
![]() | BC848AW(1J*) | BC848AW(1J*) PHILIPS SOT323 | BC848AW(1J*).pdf | |
![]() | OPA2111AMQ | OPA2111AMQ ORIGINAL SMD or Through Hole | OPA2111AMQ.pdf | |
![]() | PLUSSA | PLUSSA ST BGA | PLUSSA.pdf |