창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A39R2BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676693-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676693-2 1676693-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A39R2BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A39, RN73C2A39R2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | QL4090-2PQ208C | QL4090-2PQ208C ORIGINAL SMD or Through Hole | QL4090-2PQ208C.pdf | |
![]() | RT9902PQV | RT9902PQV RICHTEK SMD or Through Hole | RT9902PQV.pdf | |
![]() | OPI12500 | OPI12500 ORIGINAL DIP8 | OPI12500.pdf | |
![]() | L6599D | L6599D ST SOP-16 | L6599D .pdf | |
![]() | DS88053 (869-894M) | DS88053 (869-894M) MCO SMD or Through Hole | DS88053 (869-894M).pdf | |
![]() | HM62W1864HTT-45 | HM62W1864HTT-45 HIT SMD or Through Hole | HM62W1864HTT-45.pdf | |
![]() | DIP-2M-24 | DIP-2M-24 OKITA SMD or Through Hole | DIP-2M-24.pdf | |
![]() | TA202016 | TA202016 Powerex Module | TA202016.pdf | |
![]() | SMBG5380B | SMBG5380B VISHAY/ON/ST SMD DIP | SMBG5380B.pdf | |
![]() | MB40C568HPFV-G-BND-EF | MB40C568HPFV-G-BND-EF FUJ SMD or Through Hole | MB40C568HPFV-G-BND-EF.pdf | |
![]() | HM1-6551/883 | HM1-6551/883 INTERSIL DIP22 | HM1-6551/883.pdf |