창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A38R3BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676692-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 38.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676692-2 1676692-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A38R3BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A38, RN73C2A38R3BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 2037-30-B5 | GDT 300V 15% 5KA THROUGH HOLE | 2037-30-B5.pdf | |
![]() | Y144525R0000B0L | RES 25 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y144525R0000B0L.pdf | |
![]() | CM7A1616IGA-B70C | CM7A1616IGA-B70C COMAX BGA | CM7A1616IGA-B70C.pdf | |
![]() | LTC981CG#TR | LTC981CG#TR LINEAR SOP-28L | LTC981CG#TR.pdf | |
![]() | AP3509E | AP3509E N/A DIP | AP3509E.pdf | |
![]() | UPC1186 | UPC1186 NEC SIP | UPC1186.pdf | |
![]() | SML-010DTT86 L | SML-010DTT86 L Rohm SMD or Through Hole | SML-010DTT86 L.pdf | |
![]() | IH-052 | IH-052 TAIMAG DIP24 | IH-052.pdf | |
![]() | XC9572XL VQ44 | XC9572XL VQ44 XILINX QFP | XC9572XL VQ44.pdf | |
![]() | 9923A0012 | 9923A0012 WINNER CQFP | 9923A0012.pdf | |
![]() | S555-0883-11 | S555-0883-11 BEL CHIPIND | S555-0883-11.pdf | |
![]() | TS0401 | TS0401 EMC SMD or Through Hole | TS0401.pdf |