창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A38R3BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676692-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 38.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676692-2 1676692-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A38R3BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A38, RN73C2A38R3BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BC857BFA-7B | TRANS PNP 45V 0.1A X2-DFN0806-3 | BC857BFA-7B.pdf | |
![]() | RMC05730 | General Purpose Relay SPDT-DM/DB (1 Form Z) 230VAC Coil Chassis Mount | RMC05730.pdf | |
![]() | TNPW0603316RBEEN | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603316RBEEN.pdf | |
![]() | 4604X-102-182LF | RES ARRAY 2 RES 1.8K OHM 4SIP | 4604X-102-182LF.pdf | |
| 4608X-AP2-824LF | RES ARRAY 4 RES 820K OHM 8SIP | 4608X-AP2-824LF.pdf | ||
![]() | 3224W-203 | 3224W-203 BONENS SMD | 3224W-203.pdf | |
![]() | DLKPL192SC | DLKPL192SC SANXIN BGA | DLKPL192SC.pdf | |
![]() | MB87F4192PFV-G-BND | MB87F4192PFV-G-BND FUJ QFP | MB87F4192PFV-G-BND.pdf | |
![]() | ML-700NV-06P | ML-700NV-06P Samsung SMD or Through Hole | ML-700NV-06P.pdf | |
![]() | 357501210 | 357501210 MOLEX Original Package | 357501210.pdf | |
![]() | V2252 | V2252 TI SOP-8 | V2252.pdf |