창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A383RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676318-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 383 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676318-1 1676318-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A383RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A3, RN73C2A383RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GL122F23IET | 12.288MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL122F23IET.pdf | |
![]() | Y16256K00000Q24R | RES SMD 6K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16256K00000Q24R.pdf | |
![]() | IMA36656M8 | Inductive Proximity Sensor 0.236" ~ 0.236" (6mm ~ 6mm) IP67 Cylinder | IMA36656M8.pdf | |
![]() | HP460 | HP460 AGILENT SOP8 | HP460.pdf | |
![]() | KA8305 | KA8305 SAM SIP-10 | KA8305.pdf | |
![]() | 2404AI | 2404AI TI TSOP14 | 2404AI.pdf | |
![]() | BC213143A10-ES-RK-E | BC213143A10-ES-RK-E CSR SMD or Through Hole | BC213143A10-ES-RK-E.pdf | |
![]() | A01A/I25 | A01A/I25 NS SOIC-8 | A01A/I25.pdf | |
![]() | IP-164BS-10 | IP-164BS-10 LORAIN SMD or Through Hole | IP-164BS-10.pdf | |
![]() | LREPS-2-1-SM6 | LREPS-2-1-SM6 MSL SMD | LREPS-2-1-SM6.pdf | |
![]() | COP881CMHD-3 | COP881CMHD-3 NSC CDIP28 | COP881CMHD-3.pdf | |
![]() | NT8812AP | NT8812AP ORIGINAL PLCC | NT8812AP.pdf |