창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A37K4BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676317-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 37.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676317-1 1676317-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A37K4BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A3, RN73C2A37K4BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CSD18534Q5A | MOSFET N-CH 60V 8SON | CSD18534Q5A.pdf | |
![]() | CP00022K000JE66 | RES 2K OHM 2W 5% AXIAL | CP00022K000JE66.pdf | |
![]() | V61C68P-55 | V61C68P-55 VTC DIP-20 | V61C68P-55.pdf | |
![]() | SE1117-1.2 | SE1117-1.2 SE SMD or Through Hole | SE1117-1.2.pdf | |
![]() | CF60101AFN | CF60101AFN ORIGINAL PLCC | CF60101AFN.pdf | |
![]() | NJW1102BF | NJW1102BF ORIGINAL QFP64 | NJW1102BF.pdf | |
![]() | 4052 32MHZ | 4052 32MHZ KDS SMD or Through Hole | 4052 32MHZ.pdf | |
![]() | G84-726-A2 | G84-726-A2 NVIDIA BGA | G84-726-A2.pdf | |
![]() | LT118H/883 | LT118H/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT118H/883.pdf | |
![]() | MGCM03PR | MGCM03PR ZARLINK TQFP | MGCM03PR.pdf | |
![]() | BD7542SF-E2 | BD7542SF-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD7542SF-E2.pdf |