창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A365RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676314-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 365 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676314-1 1676314-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A365RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A3, RN73C2A365RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 600L1R6AW200T | 1.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L1R6AW200T.pdf | |
![]() | 402F50011CAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50011CAR.pdf | |
![]() | MP4-1A-1E-4LL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1A-1E-4LL-00.pdf | |
![]() | AQW212EH | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | AQW212EH.pdf | |
![]() | PPS24 | PPS24 COMUS SMD or Through Hole | PPS24.pdf | |
![]() | ISSI2402-3G | ISSI2402-3G FUJITSU S0P 8 | ISSI2402-3G.pdf | |
![]() | MT58LC64K36D8LC-10 | MT58LC64K36D8LC-10 MITEL PQFP | MT58LC64K36D8LC-10.pdf | |
![]() | BUH315 | BUH315 ST TO-3PF | BUH315.pdf | |
![]() | AM29LV400BT-55RSI | AM29LV400BT-55RSI WINBOND SSOP24 | AM29LV400BT-55RSI.pdf | |
![]() | AD9880-ABZ | AD9880-ABZ ADI SMD or Through Hole | AD9880-ABZ.pdf | |
![]() | HY-AD | HY-AD MOTO TSSOP-8 | HY-AD.pdf |