창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A34RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676688-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676688-1 1676688-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A34RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A, RN73C2A34RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| UCS2G220MHD | 22µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UCS2G220MHD.pdf | ||
![]() | VJ0805D1R3BXBAJ | 1.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3BXBAJ.pdf | |
![]() | ERJ-S12F3742U | RES SMD 37.4K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F3742U.pdf | |
![]() | 93C46PA | 93C46PA CATALYST DIP-8P | 93C46PA.pdf | |
![]() | ROP 101027/1-R2A | ROP 101027/1-R2A ERICSSON BGA | ROP 101027/1-R2A.pdf | |
![]() | MBR3080PT,UF1602FCT,ER806F,ER806 | MBR3080PT,UF1602FCT,ER806F,ER806 PANJIT SMD or Through Hole | MBR3080PT,UF1602FCT,ER806F,ER806.pdf | |
![]() | PNX8500EH-B1B | PNX8500EH-B1B PHI BGA | PNX8500EH-B1B.pdf | |
![]() | NJM2872F33-TE2 | NJM2872F33-TE2 JRC SOT23-5 | NJM2872F33-TE2.pdf | |
![]() | 1MBH08D-120 | 1MBH08D-120 FUJI TO-3PL | 1MBH08D-120.pdf | |
![]() | BT2214S500K101 | BT2214S500K101 EPCOS SMD or Through Hole | BT2214S500K101.pdf | |
![]() | R400CH10CG | R400CH10CG WESTCODE SMD or Through Hole | R400CH10CG.pdf | |
![]() | TC40H163FG | TC40H163FG TOSHIBA SOP16 | TC40H163FG.pdf |