창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A33K2BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676307-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676307-2 1676307-2-ND 16763072 A103412TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A33K2BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A33, RN73C2A33K2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520XXALR | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXALR.pdf | |
![]() | TNPU1206300KBZEN00 | RES SMD 300K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206300KBZEN00.pdf | |
![]() | ES3W150RJ | RES 150 OHM 3W 5% AXIAL | ES3W150RJ.pdf | |
![]() | 38216300510 | 38216300510 littelfuse SMD or Through Hole | 38216300510.pdf | |
![]() | RD22P-T2 | RD22P-T2 NEC SOT89 | RD22P-T2.pdf | |
![]() | SM211TAC/AB | SM211TAC/AB SM TQFP-128P | SM211TAC/AB.pdf | |
![]() | LAN1164-53 | LAN1164-53 LINKCOM SOP | LAN1164-53.pdf | |
![]() | ICL50205L | ICL50205L SOP HAIRRIS | ICL50205L.pdf | |
![]() | MC13192RFC-A00 | MC13192RFC-A00 Freescale SMD or Through Hole | MC13192RFC-A00.pdf | |
![]() | CHAV0050G10300000400 | CHAV0050G10300000400 NISSEI 1206-103 | CHAV0050G10300000400.pdf | |
![]() | UA9636ARCL | UA9636ARCL FAIRCHIL CDIP8 | UA9636ARCL.pdf | |
![]() | 2SC2517LC | 2SC2517LC NEC N A | 2SC2517LC.pdf |