창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A33K2BTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676307-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 33.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1676307-3 1676307-3-ND A119900TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A33K2BTD | |
관련 링크 | RN73C2A3, RN73C2A33K2BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ASMT-UYBH-NACH8 | LED Lighting AMST-UYBH White, Warm 3000K 3.4V 80mA 120° 4-SMD, Flat Lead Exposed Pad | ASMT-UYBH-NACH8.pdf | |
![]() | 4614X-102-220LF | RES ARRAY 7 RES 22 OHM 14SIP | 4614X-102-220LF.pdf | |
![]() | E2E-C04N03-WC-B2-R 2M | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67 Cylinder | E2E-C04N03-WC-B2-R 2M.pdf | |
![]() | 175967-2 | 175967-2 AMP SMD or Through Hole | 175967-2.pdf | |
![]() | RD3.3UH T1 | RD3.3UH T1 NEC SMD or Through Hole | RD3.3UH T1.pdf | |
![]() | UPD8041AHC-075 | UPD8041AHC-075 NEC DIP | UPD8041AHC-075.pdf | |
![]() | DS3102A28-21S | DS3102A28-21S AMPHENOL SMD or Through Hole | DS3102A28-21S.pdf | |
![]() | ESY476M025AC3AA | ESY476M025AC3AA ARCOTRNIC DIP | ESY476M025AC3AA.pdf | |
![]() | VI-910105-8V | VI-910105-8V VICOR Module | VI-910105-8V.pdf | |
![]() | XC2V6000-4FFG1152I | XC2V6000-4FFG1152I XILINX BGA | XC2V6000-4FFG1152I.pdf | |
![]() | 59628681501RA | 59628681501RA TI DIP | 59628681501RA.pdf | |
![]() | 63MXG3900M25X30 | 63MXG3900M25X30 RUBYCON DIP | 63MXG3900M25X30.pdf |