창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A31K6BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676303-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 31.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676303-2 1676303-2-ND 16763032 A103408TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A31K6BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A31, RN73C2A31K6BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1618BA-12-33E-32.000000E | OSC XO 3.3V 32MHZ OE | SIT1618BA-12-33E-32.000000E.pdf | |
![]() | PHP00805E61R9BBT1 | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E61R9BBT1.pdf | |
![]() | TEF6601 | TEF6601 PHI SOP | TEF6601.pdf | |
![]() | OP462DSZ-REEL | OP462DSZ-REEL AD SOPDIPQFP | OP462DSZ-REEL.pdf | |
![]() | 4204SQ | 4204SQ BB DIP | 4204SQ.pdf | |
![]() | MAX712CPE | MAX712CPE MAX DIP-16 | MAX712CPE.pdf | |
![]() | ALC5622-GRT | ALC5622-GRT REALTEK QFN-32 | ALC5622-GRT.pdf | |
![]() | TMCRC0J336KTR | TMCRC0J336KTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCRC0J336KTR.pdf | |
![]() | C923-K | C923-K NEC TO-92 | C923-K.pdf | |
![]() | FHW0805UCR68GGT | FHW0805UCR68GGT FH SMD | FHW0805UCR68GGT.pdf | |
![]() | MAX3510EEP-T(QSOP,T+R) D/C00 | MAX3510EEP-T(QSOP,T+R) D/C00 MAX SMD or Through Hole | MAX3510EEP-T(QSOP,T+R) D/C00.pdf |