창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A30R9BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676683-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.9 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676683-1 1676683-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A30R9BTG | |
관련 링크 | RN73C2A3, RN73C2A30R9BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 445W25E24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25E24M00000.pdf | |
![]() | 416F360X2ALT | 36MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2ALT.pdf | |
![]() | AT0603DRD0734RL | RES SMD 34 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0734RL.pdf | |
![]() | RT1210FRD07340RL | RES SMD 340 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07340RL.pdf | |
![]() | K4H283238E-TLB0 | K4H283238E-TLB0 SAMSUNG TSOP | K4H283238E-TLB0.pdf | |
![]() | UM66T11L TO-92 T/B | UM66T11L TO-92 T/B UTC SMD or Through Hole | UM66T11L TO-92 T/B.pdf | |
![]() | XR2240M | XR2240M XR CDIP | XR2240M.pdf | |
![]() | BU6328KV | BU6328KV ROHM QFP-100 | BU6328KV.pdf | |
![]() | F4053A | F4053A FUJICON SMD or Through Hole | F4053A.pdf | |
![]() | DCU12D12-W5 | DCU12D12-W5 BBT DIP14 | DCU12D12-W5.pdf | |
![]() | LFSTBPROTO-ND | LFSTBPROTO-ND Freescale SMD or Through Hole | LFSTBPROTO-ND.pdf | |
![]() | MAX481ECSA / MAX481EESA | MAX481ECSA / MAX481EESA MAXIM DIP SOP | MAX481ECSA / MAX481EESA.pdf |