창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A30R1BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.1 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676682-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A30R1BTG | |
관련 링크 | RN73C2A3, RN73C2A30R1BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
CD2425E4VH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD2425E4VH.pdf | ||
VPX3224E-PQ-C3 | VPX3224E-PQ-C3 MICRONAS PLCC | VPX3224E-PQ-C3.pdf | ||
HB-1H3216-121JT | HB-1H3216-121JT ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-1H3216-121JT.pdf | ||
R5111015XXWA | R5111015XXWA POWEREX MODULE | R5111015XXWA.pdf | ||
AT93C46APC | AT93C46APC ATMEL DIP | AT93C46APC.pdf | ||
BD314. | BD314. MAT TO-3 | BD314..pdf | ||
ATIC99 D2 OP1 | ATIC99 D2 OP1 ST TQFP 80 | ATIC99 D2 OP1.pdf | ||
6E17C009PAJ221 | 6E17C009PAJ221 AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | 6E17C009PAJ221.pdf | ||
RC1206 J 51RY | RC1206 J 51RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206 J 51RY.pdf | ||
GRP155F15C104Z | GRP155F15C104Z MURATA SMD or Through Hole | GRP155F15C104Z.pdf | ||
4159350432 | 4159350432 N/A SMD or Through Hole | 4159350432.pdf | ||
LXT9763HCB2 | LXT9763HCB2 INTEL QFP | LXT9763HCB2.pdf |