창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A30K9BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676301-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676301-1 1676301-1-ND 16763011 A105840 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A30K9BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A3, RN73C2A30K9BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5030R500DHBF | RES 30.5 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5030R500DHBF.pdf | |
![]() | MS46LR-20-1045-Q1-R-NC-FP | SPARE RECEIVER | MS46LR-20-1045-Q1-R-NC-FP.pdf | |
![]() | MAD2J23Y15N | MAD2J23Y15N MOTOROLA SOJ-20P | MAD2J23Y15N.pdf | |
![]() | TB62726BF | TB62726BF TOSHIBA SOP7.2 | TB62726BF.pdf | |
![]() | TDUHC124-RG0C | TDUHC124-RG0C TDI QFP | TDUHC124-RG0C.pdf | |
![]() | BSP62 | BSP62 INFINEON SOT223 | BSP62.pdf | |
![]() | HH--29DT | HH--29DT ORIGINAL SMD or Through Hole | HH--29DT.pdf | |
![]() | MCB1608S221FB | MCB1608S221FB INPAQ SMD or Through Hole | MCB1608S221FB.pdf | |
![]() | MM1Z62 | MM1Z62 ST SOD-123 | MM1Z62.pdf | |
![]() | NJM2243 | NJM2243 JRC SOP-8 | NJM2243.pdf | |
![]() | C1210C105K3RAC7800 | C1210C105K3RAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C1210C105K3RAC7800.pdf | |
![]() | LT1963ACS8#TR | LT1963ACS8#TR LINEAR SOP-8 | LT1963ACS8#TR.pdf |